摘要：
目的 评价半导体激光牙周袋内壁刮治术对慢性牙周炎的治疗效果,并与传统手工器械治疗进行比较.方法 门诊随机选取轻、中度慢性牙周炎患者18例,无麻醉下,口内分区将两侧同名牙分为激光组和器械组,分别用功率为2W的810nm半导体激光和手工器械进行龈下袋内壁刮治处理.分别在治疗前记录基线水平和治疗后4周记录菌斑指数、牙龈指数、出血指数、牙周袋深度、附着丧失、直观类比标度以及每颗牙的治疗时间.结果 激光组和器械组治疗4周后和治疗前相比菌斑指数、牙龈指数、龈沟出血指数、牙周袋深度、附着丧失明显降低,两组无明显差别.激光组牙龈敏感度和治疗时间明显低于器械组.结论 半导体激光龈下刮治可明显改善牙龈指数、出血指数、牙周袋深度、附着丧失水平,对慢性牙周炎有理想的治疗效果.和手工器械相比不适感小,所需治疗时间短.
